軟對硬貼合機是中型自動化系列設備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研發，根本上消除了貼合時產生的氣泡，反重力真空單元，避免薄膜在貼合工藝中出現拉伸、壓痕牛頓環等功用性缺陷。軟對硬貼合機合適玻璃基板與各種功用薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合。
　　
　　軟對硬貼合機主要特色：
　　作業平穩,無振蕩，作業節拍為7次/1min
　　基片厚度:0.1~10mm以內均可
　　貼合平坦，少氣泡，無皺折、無牛頓環
　　操作簡略，調整便利，效率高
　　加工尺度變更靈敏
　　在確保質量的一起，簡化了操作人員的作業要求

      軟對硬貼合機性能特色：
　　選用品牌PLC加人機界面，動作可靠，操作簡略
　　操作觸控顯示屏可便利地設定技術參數與在線監測
　　具備靜電自散失才能，避免靜電吸塵所產生的污染
　　偏光片定位時不受貼附膠輥的影響，確保其定位精度
　　主要部件選用進口鋁合金，經過精細加工及研磨處理，低溫氧化確保硬度及穩定作業
　　
　　軟對硬貼合機最大加工尺度為21寸以下產品，可向小尺度兼容。軟對硬貼合機選用自助式靠邊定位為主、設備精細:±0.1mm，可根據產品更改定位點，替換類型非常便利，特別合適小批量、多樣化出產。可完成高速、準確對位出產、設備選用高精度馬達運動、移動速度均勻、穩定、不會發作設備及產品的任何顫動。